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測(cè)試項(xiàng)目：低溫、高溫測(cè)試
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008
測(cè)試樣品：電工電子產(chǎn)品
（低溫運(yùn)行、低溫貯存）試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能否在長(zhǎng)期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。
低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：
a. 使材料發(fā)硬變脆；
b. 潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤(rùn)滑作用減小；
c. 電子元器件性能發(fā)生變化；
d. 水冷凝結(jié)冰；
e. 密封件失效；
f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
低溫測(cè)試目的：用來(lái)確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存的能力。
低溫測(cè)試的溫度有：
-65℃
-55℃
-50℃
-40℃
-33℃
-25℃
-20℃
-10℃
-5℃
+5℃
測(cè)試時(shí)長(zhǎng)有：
2h
16h
72h
96h
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（高溫運(yùn)行、高溫貯存）的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲(chǔ)存和工作的儲(chǔ)存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能。 |
高溫測(cè)試目的：用來(lái)確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在高溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存能力。
高溫測(cè)試的溫度有：
+1000℃
+800℃
+630℃
+500℃
+400℃
+315℃
+250℃
+200℃
+175℃
+155℃
+125℃
+100℃
+85℃
+70℃
+65℃
+60℃
+55℃
+50℃
+45℃
+40℃
+35℃
+30℃
測(cè)試時(shí)長(zhǎng)有：
2h
16h
72h
96h
168h
240h
336h
1000h
高低溫測(cè)試方法：
非散熱試驗(yàn)樣品低溫試驗(yàn)：溫度漸變
散熱試驗(yàn)樣品低溫試驗(yàn)：溫度漸變；試驗(yàn)樣品在整個(gè)試驗(yàn)過(guò)程通電。
深圳市賽特檢測(cè)有限公司歡迎廣大客戶來(lái)電咨詢業(yè)務(wù)......
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